MediaTek Dimensity 7030: задачи, особенности, характеристики и аналоги

Чип MediaTek Dimensity 7030, похоже, представляет собой обновленную версию ранних моделей компании. Такие чипсеты, как Dimensity 1050, легли в его основу, предоставляя платформу среднего класса с поддержкой mmWave и Sub-6GHz, что позволяет легко переключаться между этими диапазонами.

Технические характеристики

Анонс

2023, сентябрь

CPU

2 x Cortex-A78 2,5 ГГц, 6 x Cortex-A55 2 ГГц

GPU

Mali-G610 MC3

Техпроцесс

6 нм

Дисплей

3840х2160, 144 Гц (FHD+)

Камера

108 МП, 20+20 МП

Интерфейсы

Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2

Связь

4G, 5G

Навигационные системы

GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo, NavIC, QZSS

Особенности

Производство чипов осуществляется тайваньской компанией TSMC по техпроцессу N6 (6нм), который хоть и несколько устарел, но все же актуален для среднего класса устройств.

Процессор состоит из двухкластерного асимметричного решения, основанного на архитектуре DynamIQ от ARM, являющейся развитием big.LITTLE. В состав высокопроизводительного кластера входят два ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,5 ГГц, а энергоэффективный кластер содержит шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Поддержка оперативной памяти LPDDR5 и встроенных накопителей UFS 2.1 и UFS 3.1 позволяет чипсету оставаться современным и обеспечивать высокую производительность.

Графический процессор Mali-G610 MC3 поддерживает экраны с частотой обновления 144 Гц и разрешением FHD+, что делает его подходящим для игр и мультимедиа.

Игровой движок HyperEngine 5.0 включает такие функции, как Variable Rate Shading (AI-VRS) и Intelligent Display Sync, способствующие повышению производительности и снижению энергопотребления. Нейропроцессор APU 550 пятого поколения поддерживает обработку инструкций INT8, INT16 и FP16.

Сигнальный процессор Imagiq 760 поддерживает камеры с разрешением до 108 МП в монопольном режиме или 20+20 МП в двухмодульном. Возможности для одновременной записи HDR видео с двух объективов позволяют использовать чипсет в устройствах с высококачественными камерами.

Модем 5G поддерживает диапазоны Sub-6GHz и mmWave, что позволяет достигать скорости приема данных до 4,6 Гбит/с. Также чипсет поддерживает одновременное использование двух SIM-карт 5G (True Dual 5G SIM) и технологию голосовых вызовов VoNR.

Поддержка стандартов беспроводной связи вплоть до Wi-Fi 6E обеспечивает высокую скорость и стабильность подключения.

Конкуренты

В 2023 году Qualcomm выпустила аналогичный по характеристикам чипсет Snapdragon 7s Gen 2, который имеет схожие ядра с Dimensity 7030, но выпускается по 4 нм техпроцессу и поддерживает более мощные камеры на 200 МП.

Samsung предлагает конкурентный чипсет Exynos 1380 с поддержкой сенсоров до 200 МП, выполненный по 5 нм техпроцессу.

Huawei не имеет близких по характеристикам чипов к 7030, за исключением устаревшего HiSilicon Kirin 9000L на 5 нм техпроцессе.

Кроме Dimensity 1050 в ассортименте MediaTek представлен Dimensity 1100, обладающий схожими характеристиками.