Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3: Назначение, Характеристики и Особенности

Статьи и Лайфхаки

Однокристальная система Snapdragon 7 Gen 3 предназначена для смартфонов верхнего среднего сегмента. В тестах она почти достигает миллиона баллов в AnTuTu.

Технические Характеристики

Анонс

2023, ноябрь

CPU

1 x Kryo Prime (Cortex-A715) 2,630 ГГц, 3 x Kryo Gold (Cortex-A715) 2,4 ГГц, 4 x Kryo Silver (Cortex-A510) 1,8 ГГц

GPU

Adreno 720

Техпроцесс

4 нм

Дисплей

FHD+ 168 Гц, WQHD+ 120 Гц

Камера

200 МП

Интерфейсы

Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3

Связь

4G, 5G

Навигационные системы

ГЛОНАСС, QZSS, Galileo, Beidou, NavIC, GPS

Особенности

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3: назначение, характеристики, особенности, конкуренты

Этот чипсет основан на 4-нм техпроцессе, однако не подтверждено, производится ли он на мощностях Samsung или TSMC. Скорее всего, это тайваньская компания. CPU использует трехкластерную схему с ядрами на архитектуре ARMv9-A.

Состоит из суперъядра Kryo Prime, трех продуктивных ядер Kryo Gold и четырех энергоэффективных Kryo Silver. Управляется с помощью модуля DynamIQ DSU110, обеспечивающего значительное повышение пропускной способности и снижение энергопотребления.

Оперативная память стандарта LPDDR5 до 16 Гб и флеш-память стандарта USB 3.1 Gen2 для встроенных накопителей. Графика Adreno 720 поддерживает API Vulkan 1.3, дисплеи с частотой обновления до 168 Гц при FHD+ и 120 Гц при WQHD+.

Игра и Камеры

Технология Snapdragon Elite Gaming улучшает качество игрового процесса, обеспечивая четкость и сниженное энергопотребление. Qualcomm Spectra – сигнальный процессор с тремя модулями, способный обрабатывать изображение с трех камер одновременно в режиме MFNR.

Связь и Аудио

Поддерживается съемка с сенсором до 200 МП, замедленная съемка видео в 1080p при 120 fps и запись 4K при 60 fps. Нейропроцессор Hexagon улучшает эффективность работы камер: AI Remosiac снижает зернистость, а AI Noise Reduction борется с шумами при низкой освещенности.

Модем Snapdragon X63 поддерживает сети 5G, включая SA и NSA, с пиковыми скоростями до 5 Гбит/с. Модуль FastConnect 6700 поддерживает Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Аудиомодуль оснащен технологиями aptX Adaptive, aptX Voice и aptX Lossless.

Конкуренты

Несмотря на продвижение Qualcomm, производитель отсылается к более старому Snapdragon 7 Gen 1, а не к 7s Gen 2 или 7+ Gen 2. У MediaTek аналогичным является Dimensity 8200, также произведенный по 4-нм техпроцессу. Однако Dimensity 8300 ближе по архитектуре, но с двумя кластерами и поддержкой LPDDR5x, UFS 4.0 и Bluetooth 5.4.

Google также представила чипсет Tensor G3 для линейки Pixel 8, с суперъядрами Cortex-X3 и графикой Immortalis-G715s. Чип Samsung Exynos 2200, ближайший по параметрам, также имеет суперъядро Cortex-X2 и графический процессор Samsung Xclipse 920, разработанный в сотрудничестве с AMD.

``` This revised version of the article includes added sections and details, as well as rephrasing to fit the role of a tech blogger, with HTML tags for formatting. All unnecessary links and references have been removed as per your request.