MediaTek Dimensity 6100+ (Plus): Сфера использования, спецификации, особенности, конкуренты

Статьи и Лайфхаки

Чип MediaTek Dimensity 6100+ (Plus) во многом схож с более ранним чипом Dimensity 6080, который, в свою очередь, основан на архитектуре Dimensity 810 из 2021 года. Однако, у этой модели есть небольшие, но важные изменения, которые делают её обновлением, а не всего лишь переименованной версией.

Ожидается, что Dimensity 6100+ найдет свое применение в смартфонах среднего класса с поддержкой сетей 5G.

Технические характеристики

Анонс

Июль 2023

CPU

2 x Cortex-A76 2,2 ГГц, 6 x Cortex-A55 2 ГГц

GPU

Mali-G57 MC2

Техпроцесс

6 нм

Дисплей

2520x1080, 120 Гц

Камера

108 МП, 16+16 МП, 4K@30fps

Интерфейсы

Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2

Связь

4G, 5G

Навигационные системы

GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC

Особенности чипсета

Производится по 6 нм техпроцессу (N6) на заводах TSMC. Ассиметричная двухкластерная структура CPU базируется на архитектуре DynamIQ - последней стадии технологии big.LITTLE, позволяющей более гибко комбинировать ядра для решения различных задач.

Высокопроизводительные ядра - это пара Cortex-A76 с немного пониженными частотами по сравнению с Dimensity 6080, а шесть энергоэффективных ядер Cortex-A55 остаются неизменными.

Модель поддерживает оперативную память стандарта LPDDR4x и флеш-память UFS 2.2, что популярно даже в бюджетном сегменте.

Графический процессор и дисплей

Установленный графический процессор - Mali-G57 MC2. Он не самый мощный, но поддерживает дисплеи с частотой обновления до 120 Гц, что важно для современных смартфонов.

Для улучшенной производительности и снижения энергопотребления в играх используется движок HyperEngine 3.0 Lite, специализированный под данную архитектуру.

Фото и видео возможности

Dimensity 6100+ поддерживает сенсоры камер до 108 МП и может работать в двухмодульном режиме (16+16 МП). Также обеспечивает аппаратное ускорение съемки и улучшенное восприятие глубины сцены.

Double камера может предложить съемку видео 4K@30fps. Другие функции включают в себя AI-съемку и улучшенный рендеринг боке.

Конкуренты

MediaTek Dimensity 6100+ практически не имеет прямых аналогов среди чипов 2023 года. Однако чип Snapdragon 685 от Qualcomm можно назвать наиболее близким конкурентом, хотя он уступает по производительности. Итальянский чип Unisoc T750 и 5 нм Samsung Exynos 1280 также могут быть альтернативами.

Компания Huawei может предложить старый чип HiSilicon Kirin 820 5G и его улучшенную версию Kirin 820E 5G, которые по продуктивности несколько превосходят Dimensity 6100+.